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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
中京电子新产品新技术开发取得进展
惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品，为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商，已储备了一批优质品牌客户群。目前，惠州中京又已 ...查看更多
中京电子新产品新技术开发取得进展
惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品，为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商，已储备了一批优质品牌客户群。目前，惠州中京又已 ...查看更多
中京电子新产品新技术开发取得进展
惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品，为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商，已储备了一批优质品牌客户群。目前，惠州中京又已 ...查看更多
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新形势下CTO的新职责
Alex Stepinski接受了I-Connect007编辑团队的采访，他深入剖析了PCB制造工厂的自动化。但本次采访的切入点并不是新设备和面板搬运装置，而是更多地讨论了自动化策略。Alex详细阐述 ...查看更多
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NextFlex公司执行董事：芯片短缺推动创新
芯片短缺推动创新 芯片短缺一段时间内不会消失，预计会持续到2023年。有些人认为持续的时间会更久，如Intel公司CEO Pat Gelsinger，他认为电子生产设备领域的芯片短缺会持续到2024 ...查看更多
